主要服務崗位：

半導體：芯片設計、晶圓制造、封裝測試、電子設計自動化(EDA)、軟件研發、硬件研發、技術支持與系統開發……
PCB：工程、品質、生產、工藝、體系、研發、信息技術、供應鏈管理……
光電顯示：光學工程師、結構、工程、設計、工藝、品質管理、生產管理、設備管理……
通信：系統集成開發、手機平臺開發、硬件驅動開發、基帶設計、網絡工程、傳感器開發……
通用崗位：市場、銷售、項目管理、人事財務通用職能

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